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东荣电子有限公司PKG
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产品信息
引脚网格阵列(PGA)
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以铜/银焊接(Brazing)的方式安装上铁·镍·钴合金等的Pin端子
特征
通过陶瓷多层配线的结构形成细微的配线电路,可对应电气特性的多功能化,并能形成一集成的内置电容;外部端子除了可对应插座贴装用以外也可支持小节距的表面贴装,可支持400 pin以上或更多的外部端子的要求。