日本田中高导热银胶_东荣电子有限公司PKG

型号/规格：

TS-360

品牌/商标：

日本田中

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【高导热型邦定用银胶】

(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)

型号：ＴＳ－３３３系列、ＴＳ－３６０系列

田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银胶，解决了现代半导体电路高集成化和*化产生的更大热量及传统的低导热率环氧基银胶无*服的散热问题。

用途

・功率半导体：取代传统环氧基银、及含铅焊料等。

・复合半导体：移动电话的电源放大器、高亮度LED等

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