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东荣电子有限公司PKG
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产品信息
薄膜配线基板
用途
使用在计算机等信息处理设备的细微高密度配线基板。这是一个用于高频（RF）通讯设备的主动和被动电路。它适合模块基板，其中的L （电感）和R （电阻）可在模块基板配线时形成。
材料
配线是低阻*·低损耗的Cu及Au,阻*为Ta2N系。
特征
在小型·薄型的基板上可形成高密度·低损耗的配线。