- 非IC关键词
东荣电子有限公司PKG
- 营业执照:未审核经营模式:经销商所在地区:广东 深圳
收藏本公司 人气:32065
企业档案
- 相关证件:
- 会员类型:普通会员
- 地址:振华路苏发大厦306栋
- 传真:755-83324274
- E-mail:alicexu@dongrong-china.com
您的当前位置:东荣电子有限公司PKG > 元器件产品
相关产品
产品信息
倒装芯片封装用基座
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing)方式安装铁·镍·钴等合金Pin端子。
特征
基座与IC芯片的微小pad面以面对面地方式焊接,电气连接的同时也进行芯片与基座的接连。通过短距离连接*讯号*传输的同时,也改进了产品组装的工作效率