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东荣电子有限公司PKG
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产品信息
双列直插式基座 (DIP )
用途
应用范围较广，通用性较高的半导体基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊(Brazing)接的铁·镍合金的引脚(lead)
特征
也称为DIP基座，是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。